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2021年度(第12期)前期 集会助成対象者
申請者:森田 晋也 |
東京電機大学 工学部 先端機械工学科 教授 |
集会名称 |
The 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology |
主催団体 |
公益社団法人 砥粒加工学会 |
代表者 |
砥粒加工学会会長 池野 順一(実行委員長:青山 英樹) |
期間 |
2021年11月30日~12月3日(4日間) |
開催場所 |
ヒルトンニセコビレッジ(北海道虻田郡ニセコ町) |
助成申請額 |
50万円 |
申請者:田中 秀治 |
東北大学 工学研究科ロボティクス専攻 教授 |
集会名称 |
第35回国際微小電気機械システムコンファレンス(IEEE MEMS2022) |
主催団体 |
米国電気電子工学会(IEEE MEMS Technical Community) |
代表者 |
実行委員長 田中 秀治 |
期間 |
2022年1月9日~1月13日(5日間) |
開催場所 |
東京国際フォーラム(東京都千代田区丸の内3丁目5番1号) |
助成申請額 |
50万円 |
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