2021年度（第12期）前期 集会助成対象者
| 申請者：森田 晋也 | 東京電機大学 工学部 先端機械工学科 教授 |
|---|---|
| 集会名称 | The 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology |
| 主催団体 | 公益社団法人 砥粒加工学会 |
| 代表者 | 砥粒加工学会会長 池野 順一（実行委員長：青山 英樹） |
| 期間 | 2021年11月30日～12月3日（4日間） |
| 開催場所 | ヒルトンニセコビレッジ（北海道虻田郡ニセコ町） |
| 助成申請額 | 50万円 |
| 申請者：田中 秀治 | 東北大学 工学研究科ロボティクス専攻 教授 |
| 集会名称 | 第35回国際微小電気機械システムコンファレンス（IEEE MEMS2022） |
| 主催団体 | 米国電気電子工学会（IEEE MEMS Technical Community） |
| 代表者 | 実行委員長 田中 秀治 |
| 期間 | 2022年1月9日～1月13日（5日間） |
| 開催場所 | 東京国際フォーラム（東京都千代田区丸の内3丁目5番1号） |
| 助成申請額 | 50万円 |